厂商型号:

AM1808BZWTA3

芯天下内部编号:
136-AM1808BZWTA3
生产厂商:

texas instruments

microsemi
描述:
M
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 361NFBGA
设备核心 ARM926EJ-S
AM18x
CPU核心数 2
数据总线宽度 32 Bit
最大速度 300 MHz
I / O电压 1.8|3.3 V
工作温度 -40 to 105 °C
标准包装 Trays
安装 Surface Mount
乘法累加 No
包装宽度 16
PCB 361
筛选等级 Extended
典型工作电源电压 1|1.1|1.2|1.3
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 RISC
最低工作温度 -40
供应商封装形式 NFBGA
标准包装名称 BGA
数据缓存大小 16KB
最高工作温度 105
数据总线宽度 32
最大速度 375
接口类型 Ethernet/I2C/SPI/UART/USB
包装长度 16
最低工作电源电压 0.95|1.05|1.14|1.25
引脚数 361
包装高度 0.9
指令缓存大小 16KB
最大工作电源电压 1.05|1.16|1.32|1.35
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 361-NFBGA (16x16)
封装 Tray
电压 1.14 V ~ 1.32 V
处理器类型 ARM® Microprocessor
速度 375MHz
封装/外壳 361-LFBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压 1.2 V
核心 RISC
产品种类 Microprocessors - MPU
数据RAM大小 168 KB
工厂包装数量 90
系列 AM1808
程序存储器大小 64 kB
安装风格 SMD/SMT
计时器数 4
商品名 Sitara ARM Cortex
封装/外壳 FBGA-361
最大时钟频率 375 MHz
信息处理器系列 AM1808
最高工作温度 + 105 C
RoHS RoHS Compliant
Status NRND
Temp (oC) -40 to 105
Package | Pins NFBGA (ZWT) | 361
Device Marking View
Package QTY | Carrier 90
New Flag
Functional Diagram fbd_sprs653e.gif
Datasheet SPRS653E
Reference Design Y
TI Design
HiRel
供应商器件封装 361-NFBGA (16x16)
封装/外壳 361-LFBGA
电压 1.14 V ~ 1.32 V
装配类型 Surface Mount
速度 375MHz

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