#1 |
数量:10001 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货,5-8个工作日送达. |
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#2 |
数量:2815 |
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最小起订量:1 美国加州 当天发货,1-3个工作日送达. |
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#3 |
数量:1065 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货,5-8个工作日送达. |
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规格书 |
DS25BR150 |
类型 | Buffer |
安装类型 | Surface Mount |
标准包装 | 1,000 |
供应商设备封装 | 8-WSON (3x3) |
封装 | Tape & Reel (TR) |
电流 - 电源 | 43mA |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
封装/外壳 | 8-WFDFN Exposed Pad |
的Tx / Rx类型 | LVDS |
电容 - 输入 | 1.7pF |
延迟时间 | 465ps |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作电源电压 | 3.3 V |
工厂包装数量 | 1000 |
系列 | DS25BR150 |
数据传输速率 | 3.125 Gbps |
驱动器数 | 1 |
安装风格 | SMD/SMT |
最低工作温度 | - 40 C |
最高工作温度 | + 85 C |
RoHS | RoHS Compliant |
Status | ACTIVE |
Temp (oC) | -40 to 85 |
Package | Pins | WSON (NGQ) | 8 |
Device Marking | View |
Package QTY | Carrier | 1000 | SMALL T&R |
Functional Diagram | fbd_snls257e.gif |
Output Signal | LVDS |
No of Tx | 1 |
HiRel | |
输入信号 | LVDS LVPECL CML |
No of Rx | 1 |
Package Group | WSON |
Signaling Rate | 3125 |
Reference Design | |
功能 | Buffer |
工作温度范围 | -40 to 85 |
ICC | 35 |
Datasheet | SNLS257E |
Rating | |
TI Design | |
ESD HBM | 7 |
电容 - 输入 | 1.7pF |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
Tx/Rx 类型 | LVDS |
装配类型 | Surface Mount |
延迟时间 | 465ps |
封装/外壳 | 8-WFDFN Exposed Pad |
类型 | Buffer |
电流 - 电源 | 43mA |
工作电源电流 | 35 mA |
最大输出电压 | 0.45 V |
输入类型 | CML, LVDS, LVPECL |
品牌 | Texas Instruments |
输出类型 | LVDS |
传播延迟时间 | 0.52 ns |
接收器数 | 1 Receiver |
最大输入电压 | 0.1 V |
长度 | 3 mm |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
输入电压最小 | - 0.1 V |
身高 | 0.8 mm |
Pd - Power Dissipation | 2080 mW |
associated | DS25BR150TSD |
usewith | DS25BR150EVK/NOPB |
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