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厂商型号:

B32776G1126K

芯天下内部编号:
125-B32776G1126K
生产厂商:

tdk epcos

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
封装/外壳 41.5(Max) X 28(Max) X 42.5(Max)
安装 Through Hole
电容值 12 uF
电压 1300 Vdc
容差 10 %
介质 PP
引脚间距为径向 37.5 mm
工作温度 -40 to 85 °C
端接类型 Radial
产品长度 41.5(Max) mm
产品厚度 28(Max) mm
标准包装 Bulk
封装 Bulk
绝缘材料 Polypropylene (PP), Metallized
高度 - 座高(最大) 1.673" (42.50mm)
安装类型 Through Hole
引线间距 1.476" (37.50mm)
ESR(等效串联电阻) 5.5 mOhm
尺寸/尺寸 1.634" L x 1.102" W (41.50mm x 28.00mm)
电容 12µF
封装/外壳 Radial
应用范围 General Purpose
额定电压 - DC 1300V (1.3kV)
端子 PC Pins
其他名称 495-3931
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -40C to 85C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
引线直径(标称) 1.2 mm
结构 Radial
公差( +或 - ) 10%
温度系数(绝缘) PP
安装风格 Through Hole
产品长度(mm ) 41.5 mm
产品厚度(毫米) 28 mm
外形尺寸(mm ) 41.5 X 28 X 42.5
产品直径(mm ) Not Required mm
产品高度(mm ) 42.5(Max) mm
坐在飞机高度 42.5(Max) mm
引线间距( NOM ) 37.5 mm

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