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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 1206 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.022 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | -20 to 50 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 3.2 mm |
| 产品高度 | 1.27(Max) mm |
| 产品厚度 | 1.6 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Feed Through Capacitors |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.022 uF |
| 额定电压 | 50 V |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 温度系数 | X7R |
| 封装/外壳 | 0612 (1632 metric) |
| 电容 - NF | 22 nF |
| 电容 - pF的 | 22000 pF |
| 外形尺寸 | 0.126 in W x 0.063 in L x 0.053 in H |
| 封装 | Reel |
| 产品 | Feed Through General Purpose |
| 系列 | W3F |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 产品长度 | 3.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.6 |
| 产品高度 | 1.27(Max) |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 匹配代码 | KD22N1206X7R050 |
| 风格 | CHIP |
| 电极 | BME |
| T（A ）分 | -55°C |
| 磁带类型 | BLISTER |
| 单位包 | 4000 |
| 标准的提前期 | 20 weeks |
| 最小起订量 | 4000 |
| C（N ） | 22nF |
| T（A ）最大 | +125°C |
| 设计/类型 | FEED THRU |
| 包装 | 1206 |
| 表壳尺寸 | 1206 |
| 汽车 | NO |
| 端子 | NISN |
| 无铅Defin | RoHS-conform |
| V（ N） | 50V |
| 电流 | 300mA |
| 直流电阻（DCR ） | 600 mOhm |
| 高度（最大） | 0.050" (1.27mm) |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 478-5277-1 |
| 深度 | 1.6mm |
| 身高 | 1.27mm |
| 长度 | 3.2mm |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 公差减 | -20% |
| 公差加 | +50% |
| 表壳长度 | 0.063 in |
| 表壳厚度 | 0.053 in |
| 表壳宽度 | 0.126 in |
| 类型 | SMD/SMT |
| SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
| 端接类型 | :SMD |
| Tolerance + | :50% |
| Tolerance - | :20% |
| Voltage Rating V DC | :50V |
| Weight (kg) | 0.001 |
| Tariff No. | 85322400 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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