所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 电容 | 3.3µF |
| 深度 | 4.3mm |
| 外形尺寸 | 7.3 x 4.3 x 2.9mm |
| 电解质类型 | Solid |
| 等效串联电阻 | 2Ω |
| 身高 | 2.9mm |
| 泄漏电流 | 1.7 μA |
| 长度 | 7.3mm |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 7343-31 |
| 容差 | ±10% |
| 公差减 | -10% |
| 公差加 | +10% |
| 电压 | 50 V dc |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 案例代码 | D |
| 结构 | SMT Chip |
| 公差( +或 - ) | 10% |
| DCL | 1.7 uA |
| DF | 6% |
| 血沉 | 2 ohm |
| 引线间距( NOM ) | Not Required mm |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装 | Tape and Reel |
| 密封 | Not Required |
| 极性 | Polar |
| 长度W /焊接 | Not Required mm |
| 绝缘 | Not Required |
| 封装/外壳 | 7343-31 |
| 产品长度(mm ) | 7.3 mm |
| 产品厚度(毫米) | 4.3 mm |
| 产品高度(mm ) | 2.9 mm |
| 机箱样式 | Molded |
| 坐在飞机高度 | Not Required mm |
| 产品直径(mm ) | Not Required mm |
| RoHS指令 | RoHS Compliant Part |
| 耗散因数 | 6% |
| 电解质类型 | 固体 |
| 系列 | TAJ |
| 电压 | 50 V 直流 |
| 容差 | ±10% |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 容差 正 | +10% |
| 端子类型 | 表面安装 |
| 高度 | 2.9mm |
| 技术 | MnO2 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 电容值 | 3.3 µF |
| 等值串联电阻值 | 2Ω |
| 泄漏电流 | 1.7 μA |
| 尺寸 | 7.3 x 4.3 x 2.9mm |
| 封装/外壳 | 7343-31 |
| 容差 负 | -10% |
| 长度 | 7.3mm |
| Board Level Components | Y |
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