VISP2 resistor fixed single-surface mount 系列
表面安装用薄膜电阻器和固体钽电容器
Vishay的VIСП2系列是一种紧凑可靠的薄膜电阻和固体钽电容系列产品,专为表面贴装技术(SMT)设计。这些组件适用于空间有限的广泛电子组装领域,例如消费电子产品的高密度PCB、汽车电子产品以及工业控制系统。
值得注意的是,这些电阻在热循环下的稳健性能使其特别适合温度波动频繁的应用场合。当工程师需要高质量的小型解决方案以应对现代电子产品的严苛要求时,往往会选用这一系列的产品。该系列中的固体钽电容提供了出色的电容稳定性及长期可靠性,使其成为电源滤波和电源管理电路中去耦的理想选择。
如果你的项目需要在紧凑的空间内实现精确的电阻值和稳定的电容值,VIСП2系列绝对值得考虑。薄膜电阻与固体钽电容的组合提供了一种多功能解决方案,有助于简化设计过程并提高整体系统性能。
常见问答
VISP2 resistor fixed single-surface mount - 型号列表
共 11 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 产品类别 | 容差 | 封装形式 | 工作温度 | 电阻 | 额定功率 | 接触镀层 | 类型 | 温度系数 | 电压 | 电容 | 直径 | 柱间距 | 端接样式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cap Tant Solid 4.7uF 25V 20% (4.5 X 8mm) Radial 2.5mm 125°C Bulk Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 20 % | Dipped | 125 °C | - | - | - | - | - | 25 Vdc | 4.7 uF | 4.5(Max) mm | 2.5 mm | Radial | |
Res Thin Film 2010 2.7K Ohm 5% 1W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 5 % | 2010 | -55 to 155 °C | 2.7 KOhm | 1 W | Tin/Silver | Thin Film | ±100 ppm/°C | - | - | - | - | - | |
Res Thin Film 2010 52.5 Ohm 2% 1W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 2 % | 2010 | -55 to 155 °C | 52.5 Ohm | 1 W | Tin/Lead | Thin Film | ±25 ppm/°C | - | - | - | - | - | |
Res Thin Film 2010 806 Ohm 1% 1W ±50ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 1 % | 2010 | -55 to 155 °C | 806 Ohm | 1 W | Tin/Silver | Thin Film | ±50 ppm/°C | - | - | - | - | - | |
Res Thin Film 2010 1K Ohm 1% 1W ±50ppm/°C Molded SMD SMD T/R Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 1 % | 2010 | -55 to 155 °C | 1 KOhm | 1 W | Tin/Silver | Thin Film | ±50 ppm/°C | - | - | - | - | - | |
Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
Cap Tant Solid 4.7uF 35V 20% (5 X 9.5mm) Radial 2.5mm 125°C Ammo Pack Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 20 % | Dipped | 125 °C | - | - | - | - | - | 35 Vdc | 4.7 uF | 5(Max) mm | 2.5 mm | Radial | |
Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
Res Thin Film 2010 332 Ohm 0.1% 1/2W ±10ppm/°C Molded SMD SMD T/R Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 0.1 % | 2010 | -55 to 155 °C | 332 Ohm | 1/2 W | Tin/Silver | Thin Film | ±10 ppm/°C | - | - | - | - | - | |
Res Thin Film 2010 2.2K Ohm 5% 1W ±100ppm/°C Molded SMD SMD T/R Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 5 % | 2010 | -55 to 155 °C | 2.2 KOhm | 1 W | Tin/Silver | Thin Film | ±100 ppm/°C | - | - | - | - | - | |
Res Thin Film 2010 121 Ohm 1% 1W ±50ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack Vishay Intertechnology, Inc. | 0 | - | 1 % | 2010 | -55 to 155 °C | 121 Ohm | 1 W | Tin/Silver | Thin Film | ±50 ppm/°C | - | - | - | - | - |

Vishay Intertechnology, Inc.