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RE470 semiconductors - tool 系列

FR4环氧玻璃QFP原型板和适配板,适用于表面贴装应用

罗特电子有限公司的RE470系列是用于表面贴装技术(SMT)应用的原型板和适配器板,采用FR4环氧玻璃材料制造。这些板特别适用于开发和测试表面贴装组件和封装的工程师。如果您正在从事需要坚固可靠原型平台的SMT项目,这些板提供了一个很好的解决方案。

值得注意的是,它们具有很高的灵活性——既可以用于原型制作,也可以创建自定义适配器,这对于各种SMT相关任务非常有用。当工程师们需要快速有效地测试新设计而无需进行大量加工时,往往会选用这些板。FR4环氧玻璃材料提供了良好的热管理和机械稳定性,使它们适用于从简单的爱好者项目到更复杂的工业设计的各种应用。

另一个实用方面是它们的QFP(四方扁平封装)设计,支持多种组件配置。这使得它们非常适合在紧凑的外形中集成多个组件,在许多SMT应用中至关重要。总体而言,RE470系列提供了一种功能性和易用性的平衡组合,使其成为参与SMT原型制作和适配器开发的任何人都不可或缺的选择。

系列图片(32 张)

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常见问答

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RE470 semiconductors - tool - 型号列表

1 个型号
制造商零件编号库存价格产品类别SVHC海关税号材料阻燃等级尺寸间距宽度长度重量材料(通用)占位面积厚度高度(最大)孔径电路板厚度本体材料包装数量主要材料尺寸/外形位数镀层厚度(通用)接触镀层厚度非扩张内径SPG有效面积铜端口单元数量模块/板类型化学成分基础产品编号加载位置数
RE470
5

RE470, Surface Mount (SMT) Board QFP Epoxy Glass Double-Sided 203 x 123 x 1.5mm FR4 MULTIADAPTOR, SMD, FR4, QFP Board: universal; double sided, multiadapter; W:123mm; L:203mm Roth Elektronik 双面 QFP 表面贴装(SMT)板, 环氧玻璃, 203 x 123 x 1.5mm, FR4

Roth Elektronik

101: ¥389.54-:No SVHC (20-Jun-2013)85340019FR4:132 x 203 mm:2.54mm123mm203mm0.101:Epoxy FR4:QFP1.5mm:132mm1mm:SMD Device Adapter:FR4 Epoxy Fibreglass10Epoxy Glass Fabric Laminate203 x 123 x 1.5mm235µm:chem. Au 0.08 - 0.1 µm:1.5mm10:1.50 mm Ø35µm1universalQFPdouble sided, multiadapter:2
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