KYCK66XA26 interconnect 系列
Kycon, Inc.高密度D-Sub连接器，适用于通孔焊接应用
Kycon, Inc. 的 KYCK66XA26 系列是一种高密度D-Sub连接器，设计用于通孔焊接应用。这些连接器适用于需要在空间受限环境中实现密集连接的场景，例如在军事、航空航天或工业控制系统中。如果您正在开发需要在小尺寸下实现多路信号和电源连接的设备，这些连接器提供了一个坚固的解决方案。
值得注意的一点是它们的高密度——每个连接器可以处理大量引脚，使其非常适合需要大量I/O连接而无需更大外形尺寸的应用。当工程师需要将大量信号集成到紧凑设计中时，往往会选用这种连接器。例如，在航空电子系统中，这些连接器可以处理由各个子系统所需的众多连接，同时保持必要的可靠性和耐用性。
另一个实用方面是它们支持通孔焊接，这确保了随着时间的推移连接的牢固和可靠。这对于可能存在振动或冲击问题的环境尤为重要，例如在车辆或重型机械中。该系列还支持模拟和数字信号，使其在简单的数据传输之外具有广泛的适用性。总体而言，KYCK66XA26 系列是任何需要高密度通孔焊接D-Sub连接的项目的理想选择。
常见问答
KYCK66XA26 interconnect - 型号列表
共 5 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 产品类别 | 间距 | 端接方式 | 安装类型 | 类型 | 连接器性别 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 Conn High Density D-Sub PIN 26 POS 2.29mm Solder RA Thru-Hole 26 Terminal 1 Port kycon inc | 0 | - | 2.29 mm | Solder | Through Hole | High Density D-Sub | PIN | |
Conn High Density D-Sub SKT 26 POS 2.29mm Solder RA Thru-Hole 26 Terminal 1 Port kycon inc | 0 | - | 2.29 mm | Solder | Through Hole | High Density D-Sub | SKT | |
Conn High Density D-Sub PIN 26 POS 2.29mm Solder RA Thru-Hole 26 Terminal 1 Port kycon inc | 0 | - | 2.29 mm | Solder | Through Hole | High Density D-Sub | PIN | |
Conn High Density D-Sub PIN 26 POS 2.29mm Solder RA Thru-Hole 26 Terminal 1 Port kycon inc | 0 | - | 2.29 mm | Solder | Through Hole | High Density D-Sub | PIN | |
Conn High Density D-Sub SKT 26 POS 2.29mm Solder RA Thru-Hole 26 Terminal 1 Port kycon inc | 0 | - | 2.29 mm | Solder | Through Hole | High Density D-Sub | SKT |