KYCK31XE interconnect 系列
Kycon, Inc.高密度D型子母孔连接器，适用于通孔焊接应用
Kycon, Inc. 的 KYCK31XE 系列是一种高密度D型子母座，专为通孔焊接应用设计。这些连接器适用于需要密集互连解决方案的项目，例如主板、背板和其他高引脚数电路板。它们具有坚固的构造和可靠的性能，是工程师在处理多个信号和电源线时的理想选择。
值得注意的是，这些连接器特别适用于空间有限的环境。其高密度特性使得在较小的封装中可以容纳更多的引脚，这对于当今紧凑且密集布线的电路板至关重要。此外，通孔设计确保了出色的机械稳定性，减少了因振动或操作过程中的移动而导致信号降级的风险。
如果你正在处理一个对信号完整性和可靠性要求很高的项目，尤其是在狭小的空间内，KYCK31XE 系列绝对值得考虑。当工程师需要在互连解决方案中兼顾密度和耐用性时，往往会选用这种连接器。
常见问答
内容由 AI 生成，仅供参考
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KYCK31XE interconnect - 型号列表
共 11 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 产品类别 | 间距 | 端接方式 | 安装类型 | 类型 | 连接器性别 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 0 | - | 2.77 mm | Solder | Through Hole | D-Subminiature | SKT | |
Conn High Density D-Sub SKT 15 POS 1.52mm Solder RA Thru-Hole 15 Terminal 1 Port kycon inc | 0 | - | 1.52 mm | Solder | Through Hole | High Density D-Sub | SKT | |
| 0 | - | 2.77 mm | Solder | Through Hole | D-Subminiature | SKT | |
kycon inc | 0 | - | - | - | - | - | - | |
| 0 | - | 2.77 mm | Solder | Through Hole | D-Subminiature | SKT | |
Conn High Density D-Sub SKT 15 POS 1.52mm Solder RA Thru-Hole 15 Terminal 1 Port kycon inc | 0 | - | 1.52 mm | Solder | Through Hole | High Density D-Sub | SKT | |
| 0 | - | 2.77 mm | Solder | Through Hole | D-Subminiature | PIN | |
Conn High Density D-Sub SKT 15 POS 1.52mm Solder RA Thru-Hole 15 Terminal 1 Port kycon inc | 0 | - | 1.52 mm | Solder | Through Hole | High Density D-Sub | SKT | |
| 0 | - | - | - | - | - | - | |
| 10 | 44: ¥12.4855 | - | - | - | - | - | - |
| 0 | - | 2.77 mm | Solder | Through Hole | D-Subminiature | PIN |
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