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BNSCE201210 inductor surface mount 系列

多层芯片电感器,适用于各种应用

Bourns公司的BNSCE201210电感系列产品是一系列多层芯片电感,适用于广泛表面安装应用。由于其紧凑的尺寸和高频性能,这些组件常用于电源、开关稳压器和射频电路中。如果您需要具有良好直流电阻和电感稳定性的小型脚印电感器,那么这些电感器是一个不错的选择。

值得注意的一点是,当工程师需要能够在不显著增加尺寸的情况下处理更高电流的电感时,往往会选用这一系列产品。多层结构有助于更好地控制磁场,这对于密集PCB布局至关重要。此外,这些电感器以其出色的温度系数而闻名,在各种工作条件下都能保持可靠性。如果您在设计中遇到EMI问题,这些电感器可以通过提供低剖面且具有良好屏蔽性能的解决方案来帮助缓解这些问题。

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BNSCE201210 inductor surface mount - 型号列表

13 个型号

电感量

初始电阻(最小)

品质因数 @ 频率

高度

制造商零件编号库存价格产品类别品质因数 @ 频率容差电感量最大额定电流初始电阻(最小)高度磁芯材料封装形式类型深度
BNSCE20121012NJ

Ind Chip Multi-Layer 12nH 5% 100MHz 21Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-21(Typ)@100MHz5 %12 nH300 mA350 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE20121047NJ

Ind Chip Multi-Layer 47nH 5% 100MHz 23Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-23(Typ)@100MHz5 %47 nH300 mA700 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE20121027NJ

Ind Chip Multi-Layer 27nH 5% 100MHz 23Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-23(Typ)@100MHz5 %27 nH300 mA550 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE20121082NJ

Ind Chip Multi-Layer 82nH 5% 100MHz 24Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-24(Typ)@100MHz5 %82 nH300 mA900 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE2012104N7J

Ind Chip Multi-Layer 4.7nH 5% 100MHz 18Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-18(Typ)@100MHz5 %4.7 nH300 mA200 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE201210R47J

Ind Chip Multi-Layer 470nH 5% 50MHz 17Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-17(Typ)@100MHz5 %470 nH300 mA1.5 Ohm1.45 mmCeramic0805Chip-
BNSCE20121022NJ

Ind Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 23Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-23(Typ)@100MHz5 %22 nH300 mA500 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE201210R10J

Ind Chip Multi-Layer 100nH 5% 100MHz 23Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-23(Typ)@100MHz5 %100 nH300 mA900 mOhm1.2 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE201210R15J

Ind Chip Multi-Layer 150nH 5% 50MHz 22Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-22(Typ)@100MHz5 %150 nH300 mA1 Ohm1.2 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE20121033NJ

Ind Chip Multi-Layer 33nH 5% 100MHz 24Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-24(Typ)@100MHz5 %33 nH300 mA600 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE20121015NJ

Ind Chip Multi-Layer 15nH 5% 100MHz 22Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-22(Typ)@100MHz5 %15 nH300 mA400 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE20121068NJ

Ind Chip Multi-Layer 68nH 5% 100MHz 25Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-25(Typ)@100MHz5 %68 nH300 mA800 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
BNSCE20121010NJ

Ind Chip Multi-Layer 10nH 5% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

bourns

0-20(Typ)@100MHz5 %10 nH300 mA300 mOhm1.03 mmCeramic0805Chip1.45 mm
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