HGTG27N

大功率N沟道IGBT晶体管,TO-247封装

厂家: harris-semiconductor;ti;onsemi;fairchild;rochester

产品描述

**HGTG27N系列**是一款高性能IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块产品线,专为严苛的工业及汽车应用场景设计,具有卓越的功率处理能力、能效和可靠性。该系列模块满足现代电力电子系统的严苛要求,为高压大电流开关操作提供稳健解决方案。凭借先进的散热管理和低导通损耗特性,HGTG27N系列即使在极端工况下仍能保持最佳性能。

本系列的核心优势在于其高电流/电压额定值,可精准控制大功率负载。采用业界领先的沟槽栅技术,显著降低开关损耗并提升整体能效,这一设计特性在高频开关应用中尤为关键,可有效优化能源效率与热性能。模块采用低电感封装设计,能减少电磁干扰(EMI),增强系统可靠性。

HGTG27N系列注重耐久性与集成便利性,紧凑的模块化外形可无缝适配各类电力电子系统,坚固结构确保在恶劣环境下的长期可靠性。模块配备高级绝缘材料,具备高介电强度,保障高压系统安全运行。

典型应用包括:电机驱动、可再生能源系统、不间断电源(UPS)及电动汽车(EV)动力总成。工业领域广泛应用于逆变器、变流器和焊接设备,其高效可靠特性可显著提升系统性能;汽车领域尤其适用于EV充电桩、牵引逆变器和混合动力系统等对紧凑尺寸与高功率密度有严格要求的场景。

作为电力电子设计领域的尖端解决方案,HGTG27N系列通过先进技术、坚固设计和多场景适应性的完美结合,成为高功率应用优化性能、能效与可靠性的行业首选。

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TO-247-3

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