CGA5L2X8R2A

表面贴装多层陶瓷电容器

厂家: tdk

产品描述

CGA5L2X8R2A系列陶瓷电容器采用前沿技术打造,专为高性能紧凑型应用设计。该系列产品采用X8R介电材料,在-55°C至+125°C宽温范围内可实现±15%的卓越电容稳定性,是温度波动频繁的严苛环境应用的理想选择。这一特性确保了关键应用中的性能一致性,从而显著提升系统整体可靠性。

该系列产品的突出优势在于其坚固结构设计,不仅支持高容值特性,同时保持低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。这些特性使其特别适用于需要快速充放电的去耦和滤波应用场景。产品提供多种容值选项,工程师可根据电源管理、信号完整性或能量存储等不同设计需求灵活选型。

采用紧凑型1206封装(3.2mm×1.6mm),CGA5L2X8R2A系列特别适合空间受限的应用场景。其小巧尺寸在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品,以及电路板空间宝贵的汽车和工业应用中优势显著。该系列电容器同样适用于高频电路,可确保信号失真最小化,实现最优性能表现。

本系列产品广泛应用于电信设备、消费电子、汽车系统和医疗设备等多个领域。随着技术进步对元器件可靠性及效率要求的不断提升,CGA5L2X8R2A系列凭借其卓越性能、紧凑设计和广泛适用性完美契合市场需求。总体而言,这些陶瓷电容器实现了可靠性、高效性与微型化的完美结合,充分满足现代电子设计的发展需求。

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1206-(1.80)-CGA-Series

1206-(1.80)-CGA-Series

1206-(1.80)-CGA-Series

1206-(1.80)-CGA-Series

1206-(1.60)-CGA-Epoxy-Series

1206-(1.60)-CGA-Epoxy-Series

1206-(1.60)-CGA-Epoxy-Series

1206-(1.60)-CGA-Epoxy-Series

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