CGA5L2X8R1H

1206封装多层陶瓷贴片电容

厂家: tdk

产品描述

CGA5L2X8R1H系列是多层陶瓷电容器(MLCC)中的高端产品线,专为高频应用设计,尤其适用于消费电子及通信领域。该系列电容器采用先进的X8R介电材料,在-55°C至+125°C温度范围内可保持±15%的电容容差,具有卓越的温度稳定性。即使在热环境波动的工况下,仍能维持最佳性能表现,是关键应用场景中的可靠元件。

CGA5L2X8R1H电容器在微型化设计方面表现突出,其紧凑结构可在不影响性能的前提下实现高密度电路板集成,特别适用于移动设备、平板电脑及高性能计算系统。本系列提供多种电容值与电压规格,可满足多样化设计需求,便于工程师根据具体应用选择最佳型号。

该产品在去耦、滤波和储能等应用场景中表现优异,是电源电路、射频电路及高速数字应用中的核心元件。CGA5L2X8R1H系列尤其适合对耐久性和可靠性要求严苛的汽车电子应用,以及需要在变负载条件下保持稳定性能的工业自动化系统。

作为陶瓷电容器技术的重大突破,CGA5L2X8R1H系列集高电容稳定性、微型化设计和多场景应用于一体。其在极端工况下的可靠表现,使其成为工程师应对高要求电子环境的理想选择。凭借这些特性,该系列电容器能够有效应对现代电子设计的挑战,为跨行业应用提升系统效率与性能表现。

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1206-(1.80)-CGA-Series

1206-(1.80)-CGA-Series

1206-(1.80)-CGA-Series

1206-(1.80)-CGA-Series

1206-(1.60)-CGA-Epoxy-Series

1206-(1.60)-CGA-Epoxy-Series

1206-(1.60)-CGA-Epoxy-Series

1206-(1.60)-CGA-Epoxy-Series

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