C0805C104K1

表面贴装多层陶瓷电容 0.1微法 100伏 X7R

厂家: kemet;meggitt

产品描述

C0805C104K1系列是一款卓越的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),专为满足现代电子应用的严格要求而设计。该系列采用紧凑的0805封装尺寸(2.0毫米 x 1.25毫米),在设计中体现了高效性,同时提供了卓越的性能特性。该系列电容器采用C0G(NP0)介电材料,确保了优异的温度稳定性,电容值为100,000 pF(100 nF),额定电压为50V。这一组合使其成为在多变环境条件下需要高精度和高可靠性的应用的理想选择。

C0805C104K1系列的一个关键特性是其在大范围温度(-55°C至+125°C)内具有出色的电容稳定性,且电压系数效应极小。这种稳定性确保了电容器在波动的操作条件下仍能保持其性能,使其适用于高频系统中的去耦、滤波和定时电路等关键应用。此外,这些电容器的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)有助于减少高速数字电路中的噪声并增强信号完整性。

C0805C104K1系列的设计使其在多个领域具有广泛的应用,包括消费电子、电信、汽车和工业应用。其紧凑的外形在空间受限的环境中尤为有利,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,这些设备需要在最大化电路板空间的同时不牺牲性能。此外,这些电容器还常用于电源管理电路、射频应用和音频设备中,这些领域对高频性能和可靠性要求极高。

总之,C0805C104K1系列为工程师提供了一种在紧凑封装中寻求可靠、高性能电容器的强大解决方案。凭借其先进的设计特性和广泛的应用范围,这些电容器能够满足当代电子设计的需求,确保在不断发展的技术环境中保持稳定性和性能。

图片

0805 MLCC Caps

0805 MLCC Caps

ACTU_0805

ACTU_0805

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