
Terasic Technologies Inc.
友晶科技(Terasic Technologies Inc.)成立于2003年,总部位于台湾新竹,并于2009年在武汉设立中国总部,深耕高阶FPGA开发板与软硬体整合服务。公司核心业务涵盖FPGA板卡设计、全球电子制造服务(EMS)以及委托设计/制造(OEM/ODM),广泛应用于学术教育、工业研发和金融科技等领域。友晶旗下明星产品包括DE系列开发板,如DE2、DE2-115和DE5-Net,为嵌入式系统到高频交易提供弹性方案。同时,公司与Arrow合作推出Cyclone V SoC Kit,并为Intel Cup设计DE2i-150开发板,展现其在SoC平台上的实力。友晶连续五年荣获Altera(现Intel FPGA)最佳供应商殊荣,并受委托成为其亚太区设计中心及最新FPGA研发生产伙伴。凭借顶尖的系统整合能力,友晶参与多项国际合作,如协助美国柏克莱实验室实现FPGA架构的PET系统,以及以Stratix IV高阶板卡助力新型飞行器研制。此外,公司为KCG Holdings提供基于DE5-Net的高频交易金融服务,凸显其在高性能计算场景中的可靠性。友晶以严苛的品质把关和亲切的技术支援赢得业界信任,产品广泛服务于全球顶尖高校和企业研发机构。通过持续汇聚算法、计算机架构与电路模拟领域的优秀人才,友晶始终保持可编程逻辑技术的领先地位。作为专业且敏捷的创新驱动者,友晶科技已确立其在高阶FPGA载板与客制化设计领域的国际标杆地位。
