Sterling Semiconductor, Inc.（斯特林半导体公司）是一家领先的碳化硅（SiC）衬底开发商和制造商，总部位于美国康涅狄格州丹伯里市。公司成立于2003年，专注于宽禁带半导体材料，服务于功率电子和射频/微波器件领域。核心产品包括4H和6H多型SiC晶圆，提供N型和半绝缘等级，直径可达150mm。Sterling以其专有的晶体生长和抛光技术著称，可实现低缺陷密度和高表面质量。这些SiC衬底是高效、高温功率模块及高频GaN-on-SiC放大器的关键基础。应用领域涵盖电动汽车、可再生能源系统、5G基础设施和工业电机驱动。2018年，Sterling被II-VI Incorporated（现Coherent Corp.）收购，与全球制造和光学材料专长相整合。尽管被收购，Sterling品牌仍以高品质SiC衬底广受认可，助力不断增长的SiC产业生态。其产品顺应全球对节能半导体在低碳时代中的需求。