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NXP Semiconductors N.V.

NXP Semiconductors N.V.- 金属化聚酯薄膜电容器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰埃因霍温,拥有超过50年的创新历史,最初隶属于飞利浦,于2006年独立运营。公司专注于高性能混合信号(HPMS)和标准产品解决方案,融合了射频、模拟、电源管理、接口、安全与数字处理领域的深厚专长。其核心业务覆盖汽车、工业与物联网、移动设备以及通信基础设施,为全球顶级原始设备制造商提供服务。产品系列丰富,包括i.MX应用处理器、LPC和Kinetis微控制器、S32汽车平台、QorIQ/Layerscape通信处理器以及MIFARE和SmartMX等安全识别方案。在汽车领域,恩智浦提供车载网络、安全门禁和高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片,其中S32域控制器芯片被广泛采用。公司是全球汽车半导体和安全识别(NFC)领域的头号供应商,在汽车微控制器和数字钥匙市场占据领先份额。2015年与飞思卡尔半导体合并后,恩智浦进一步增强了嵌入式处理实力和规模优势。在射频功率放大器、传感器(如FXOS/FXLS加速度计)以及边缘计算平台方面同样具有强大竞争力。按营收计算,恩智浦稳居全球半导体行业前十,超过60%的销售额来自于亚太地区,体现出深度融入区域电子产业生态的特点。

03

金属化聚酯薄膜电容器 - 型号列表

36 个型号

电容

尺寸/外形

安装高度(最大)

引脚间距

制造商零件编号库存价格零件状态容差电容额定电压包装方式端接方式引脚间距安装类型封装形式尺寸/外形介电材料安装高度(最大)制造商系列产品特性应用额定等级工作温度
SMMY10-250V184K-B1

BOX METAL POLY FILM 0.18UF 250V 10% 10MM LS

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
SSF63V332JFH-CL23B

BOX METAL POLY FILM 0.0033UF 63V 5% 5MM LS

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
SMMY5-63V104KFH-B1

BOX METAL POLY FILM 0.1UF 63V 5MM LS

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
SRM250V824K-B1CL

DIPPEDMETAL POLY 0.82UF 250V 10% CUT LEAD

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
SSF63V473JFH-CL23B

BOX METAL POLY FILM 0.047UF 63V 5% 5MM LS

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
C45S1334MB0C350

CAP FILM

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
C42P2155MBSC350

CAP FILM METAL POLYESTER 1.5UF 250V

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
CMPP275VAC474KDI4-I2

BOX FILM X2

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
SMMY7.5-250V104KTR

BOX FILM

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
SRM400V104KDI4-I2

DIPPED FILM

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
SRMA630V223KFH

DIPPED FILM

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
CMPP275VAC473K-I2

BOX FILM

NXP Semiconductors N.V.

-------------------
CMPPAC310V103K15S5

CAP FILM 10000PF 310VAC RADIAL

NXP Semiconductors N.V.

-Active-10000 pF310VBagPC Pins0.591" (15.00mm)Through HoleRadial0.709" L x 0.177" W (18.00mm x 4.50mm)Polypropylene (PP), Metallized0.354" (9.00mm)SURGECMPP-EMI, RFI SuppressionX2-40°C ~ 105°C
CMPPAC310V105K15S6

CAP FILM 1UF 310VAC RADIAL

NXP Semiconductors N.V.

-Active-1 µF310VBagPC Pins0.591" (15.00mm)Through HoleRadial0.709" L x 0.413" W (18.00mm x 10.50mm)Polypropylene (PP), Metallized0.827" (21.00mm)SURGECMPP-EMI, RFI SuppressionX2-40°C ~ 105°C
CMPPAC310V474K15S7

CAP FILM 0.47UF 310VAC RADIAL

NXP Semiconductors N.V.

-Active-0.47 µF310VBagPC Pins0.591" (15.00mm)Through HoleRadial0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm)Polypropylene (PP), Metallized0.504" (12.80mm)SURGECMPP-EMI, RFI SuppressionX2-40°C ~ 105°C
CMPPAC310V563K15S5

CAP FILM 0.056UF 310VAC RADIAL

NXP Semiconductors N.V.

-Active-0.056 µF310VBagPC Pins0.591" (15.00mm)Through HoleRadial0.709" L x 0.177" W (18.00mm x 4.50mm)Polypropylene (PP), Metallized0.374" (9.50mm)SURGECMPP-EMI, RFI SuppressionX2-40°C ~ 105°C
CMPPAC310V472K10S5

CAP FILM 4700PF 310VAC RADIAL

NXP Semiconductors N.V.

-Active-4700 pF310VBagPC Pins0.394" (10.00mm)Through HoleRadial0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm)Polypropylene (PP), Metallized0.354" (9.00mm)SURGECMPP-EMI, RFI SuppressionX2-40°C ~ 105°C
CMPPAC310V473K10S5

CAP FILM 0.047UF 310VAC RADIAL

NXP Semiconductors N.V.

-Active-0.047 µF310VBagPC Pins0.394" (10.00mm)Through HoleRadial0.512" L x 0.276" W (13.00mm x 7.00mm)Polypropylene (PP), Metallized0.374" (9.50mm)SURGECMPP-EMI, RFI SuppressionX2-40°C ~ 105°C
CMPPAC310V104K15S5

CAP FILM 0.1UF 310VAC RADIAL

NXP Semiconductors N.V.

-Active-0.1 µF310VBagPC Pins0.591" (15.00mm)Through HoleRadial0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm)Polypropylene (PP), Metallized0.394" (10.00mm)SURGECMPP-EMI, RFI SuppressionX2-40°C ~ 105°C
CMPPAC310V224K15S5

CAP FILM 0.22UF 310VAC RADIAL

NXP Semiconductors N.V.

-Active-0.22 µF310VBagPC Pins0.591" (15.00mm)Through HoleRadial0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm)Polypropylene (PP), Metallized0.453" (11.50mm)SURGECMPP-EMI, RFI SuppressionX2-40°C ~ 105°C
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