日东电工株式会社（Nitto Denko Corporation）总部位于日本大阪，创立于1918年，是一家全球领先的多元化材料科学企业。公司核心业务分为工业胶带、光电和生命科学三大板块。在电子领域，其光电部门提供LCD/OLED显示用光学薄膜、透明导电膜和偏光膜等关键材料。在半导体封装方面，日东供应高性能封装材料、芯片粘接膜和热管理解决方案。公司还生产柔性电路板（FPC）及高精密涂布技术用于刚挠结合板。工业胶带板块为电子设备组装提供特种粘合胶带、表面保护膜和绝缘材料。日东依靠强大的研发能力，在显示偏光膜和半导体封装膜等细分市场占据领导地位。公司在东京证券交易所上市，拥有遍布全球的制造和销售网络。代表产品包括“Nitto”品牌光学薄膜和电磁屏蔽材料。日东的技术是智能手机、汽车电子和先进封装实现小型化与性能提升的关键推动力。