
Kingston Technology Company, Inc.- 钽贴片电容器
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钽贴片电容器 - 型号列表
共 2 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 标准包装数量 | 标准封装名称 | 欧盟RoHS | 军用标准 | 电压 | 容差 | 时钟速率 | 电容 | 额定电压 | 元件数量 | 最小供电电压 | ESR(等效串联电阻) | 高度 | 引脚样式 | 结构 | 安装类型 | 封装形式 | 冷却的封装 | 总长度 | 包装数量 | 位数 | 外壳尺寸-插件 | 核心数/总线宽度 | 密度 | 主要用途 | 制造商全称 | 子类别 | 模块/板类型 | 印刷电路板数量 | 逻辑单元/单元数量 | 工作温度 | 深度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cap Tant Solid 100uF 10V H CASE 5% (7.24 X 3.81 X 2.79mm) SMD (0.01%FR) T/R DRAM Module DDR3 SDRAM 8Gbyte 240DIMM kingston technology | - | Trays | DIMM | Supplier Unconfirmed | MIL-PRF-55365/13 | 10 Vdc | 5 % | 1600 | 100 uF | 1.425 | 32 | 1.575 | 0.9 Ohm | 2.79 mm | No Lead | Flat | Socket | H | FBGA | 7.24 mm | DIMM | 240 | 30 | 64 | 8Gbyte | DRAM Module | 512Mx64x2 | DDR3 SDRAM | 240DIMM | 240 | 2G | 125 °C | 3.81 mm | |
Cap Tant Solid 150uF 6V G CASE 20% (6.73 X 2.79 X 2.79mm) SMD (0.1%FR) T/R DRAM Module DDR3 SDRAM 4Gbyte 240DIMM kingston technology | - | Trays | DIMM | Supplier Unconfirmed | MIL-PRF-55365/13 | 6 Vdc | 20 % | 1600 | 150 uF | 1.425 | 16 | 1.575 | 1.1 Ohm | 2.79 mm | No Lead | Flat | Socket | G | FBGA | 6.73 mm | DIMM | 240 | 30 | 64 | 4Gbyte | DRAM Module | 512Mx64 | DDR3 SDRAM | 240DIMM | 240 | 2G | 125 °C | - |
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