江苏长电科技股份有限公司（JCET）成立于1972年，总部位于中国江苏江阴，是全球领先的半导体封装测试服务提供商。公司提供全面的封装解决方案，包括引线键合、倒装芯片、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）以及基于硅中介层的2.5D/3D先进封装技术。测试服务涵盖晶圆测试、成品测试和系统级测试，满足多样化客户需求。2015年成功收购新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），显著提升了全球化布局和先进封装能力。JCET的主要客户覆盖移动通信、汽车电子、计算、工业及消费电子等领域。作为中国最大的半导体封装测试企业，集团在全球OSAT排名中稳居第三，仅次于日月光和安靠。2023年全球市场份额约14%，在国内市场占据绝对领先地位。JCET在上海证券交易所上市（股票代码600584），并持续投入小芯片和异构集成等前沿技术，以应对高性能计算和5G通信应用的需求。