深圳宏普微电子有限公司成立于2010年，总部位于中国深圳，是一家专注于无线连接技术的无晶圆厂半导体设计公司。公司核心技术涵盖低功耗蓝牙（BLE）、Wi-Fi、Zigbee及专有射频协议，能够满足多样化的物联网通信需求。其主要产品线包括HMC58xx系列BLE SoC芯片、HM系列蓝牙模块、Wi-Fi SoC及通用MCU。BLE SoC采用ARM Cortex-M内核，具备极低功耗特性，特别适用于纽扣电池供电的便携设备。产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备、健康医疗、工业物联网和消费电子等领域。公司拥有强大的射频与混合信号研发团队，从芯片到模块均具备自主设计能力，确保高性价比和稳定供应。在全球市场上，公司与Nordic Semiconductor、德州仪器等国际厂商竞争，但在本地化服务和成本方面具有显著优势。深圳宏普微电子通过提供完整的开发套件和技术支持，帮助客户快速实现产品落地。公司凭借可靠的无线模块和对本土市场需求的深刻理解，在国内物联网连接芯片领域树立了稳固地位。
