哈德科公司（Hadco Corporation）成立于1966年，总部位于美国新罕布什尔州塞勒姆，曾是全球领先的独立高端印刷电路板（PCB）与背板组件制造商。公司专注于高难度互连技术，涵盖高密度互连（HDI）板、多层PCB及背板，广泛应用于电信、军用/航空航天和计算等领域。其产品线包括顺序层压HDI板、高速数字板、刚挠结合电路及集成背板系统，具备精细线路和阻抗控制能力，服务于对可靠性要求严苛的OEM客户。2001年，哈德科被全球电子制造服务（EMS）巨头Sanmina-SCI公司（现Sanmina）以约13亿美元收购。收购后，哈德科的PCB业务并入Sanmina互连解决方案部门，继续提供复杂PCB与背板制造服务。如今，Sanmina的PCB业务继承了哈德科的技术遗产，在北美保持强大影响力，覆盖航空航天、国防、医疗和工业仪器市场。原哈德科工厂现生产高层数刚性PCB、柔性电路及背板组件，依托Sanmina的全球制造网络实现规模优势。哈德科品牌虽已不再独立运营，但其高可靠性PCB技术仍是Sanmina的核心竞争力之一。合并后的实体被公认为全球高端互连解决方案的顶级供应商。