Deca Technologies, Inc. 是一家总部位于美国亚利桑那州坦佩的先进电子互连解决方案供应商。公司成立于2011年，最初是赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）的子公司。Deca专注于半导体晶圆级和面板级封装技术。其核心产品包括M系列扇入型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和采用Adaptive Patterning™技术的P系列面板级封装。M系列提供高密度、低成本的封装方案，适用于电源管理IC和射频器件。P系列通过大尺寸面板加工实现多芯片集成，显著提升成本效益和性能。Deca的创新技术满足了电子产品小型化和异构集成日益增长的需求。作为面板级封装领域的先行者，Deca在该领域拥有重要地位。公司服务于汽车、移动和物联网应用市场，与多家领先半导体企业建立了合作关系。Deca的专有技术被广泛采用，确立了其在先进封装市场的竞争优势。