来自 Kernet 的钽堆叠式 MnO2 表面贴装电容器。
Kemet 的钽堆叠式 MnO2 TSM 系列电容器适合于需要高电容但板空间有限的应用，例如计算机、消费/游戏、医疗、军事/航空航天、电信和运输市场。 TSM 系列表面贴装电容器使用标准 EIA 外壳尺寸的分立元件组装到一个器件中。 这些定制组合可以在一个基底面中形成高电容和超低 ESR，因此是多种产品的电源应用的理想解决方案。
Kemet TSM 系列具有高体积效率、超低 ESR、高电容和高浪涌承受能力等多种优点。 这些可表面贴装的器件具有 COTS 等级和完善的可靠选件，可以通过堆叠两个、三个、四个或六个标准 EIA 外壳尺寸的分立元件形成各种电容量和性能特征
特性:
●9.4 μF 至 1980 μF 电容值 ●6 VDC–50 VDC 额定电压 ●韦伯失效选项 A（无）、B 和 C ●高体积效率 ●可提供抗浪涌选件 ●-55°C 至 +125°C 工作温度范围 ●高电容 ●可表面贴装芯天下提供几乎所有TSM 系列电容器系列产品。
| 型号 | 描述 |
|---|---|
| TSM2D447M010AH6410D493 | CAP TANT 440UF 10V 20% SMD |
| TSM4D887M010AH6410D493 | CAP TANT 880UF 10V 20% SMD |
| TSM3D667M010AH6410D493 | CAP TANT 660UF 10V 20% SMD |
| TSM6D138M010AH6410D493 | CAP TANT 1300UF 10V 20% SMD |
By : sally
