低矮型 SMD 极速恢复整流器
Comchip Technology 推出 CURMT 系列极速恢复整流器
Comchip的 CURMT 极速恢复整流器系列使用低矮型扁平芯片 SOD-123H (MINI SMA) 封装。SOD-123H 尺寸仅为：1.6 mm（宽）x 3.5 mm（长）x 0.8 mm（高）。由于采用薄型封装设计，CURMT 系列非常适合用于 DC 电源元件和高电压直流输电系统。当今市场日渐要求产品更小、更薄，Comchip 正是因应这种需求，一直致力于以相对低廉的价格提供超过市场要求的优质产品。在 1 安培正向电流条件下，产品适合 50 V 至 1000 V 反向电压应用。
特性
- 具备优异的功率耗散特性，改善反向漏泄电流和热阻。
- 扁平封装尺寸，比标准 SOD-123 薄 40%。
- 微型塑料 SMD 封装
- 高电流承受能力
- 玻璃钝化芯片接合
- 无铅零件符合 RoHS 要求
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- 环氧树脂：UL94-V0 级阻燃
- 外壳：模塑，SOD-123H/MINI SMA
- 端子：可按照 MIL-STD-750 方法 2026 焊接
- 极性：用阴极带指示
- 安装位置：任意位置
- 重量：约 0.011 克
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