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| 文档 |
Multiple Devices 13/Jun/2013 Copper Wire Bonds/Transfer 14/Jun/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,500 |
| 型 | Fanout Buffer (Distribution) |
| 数字电路 | 1 |
| Ratio - Input:输出功率 | 1:4 |
| Differential - Input:输出功率 | Yes/Yes |
| 输入 | LVDS, LVPECL, LVTTL |
| 输出功率 | LVDS |
| 频率 - 最大 | 400MHz |
| - 电源电压 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) |
| 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 比率 - 输入 | 1:4 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 差分 - 输入 | Yes/Yes |
| 电路数 | 1 |
| 输入 | LVDS, LVPECL, LVTTL |
| 供应商设备封装 | 16-TSSOP |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 频率 - 最大 | 400MHz |
| 电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 标准包装 | 2,500 |
| 输出 | LVDS |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 类型 | Fanout Buffer (Distribution) |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| 输出 | LVDS |
| 电路数量 | 1 |
| 系列 | ComLink™ |
| 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 类型 | Fanout Buffer (Distribution) |
| 频率 - 最大值 | 400MHz |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| 比率 - 输入/输出 | 1:4 |
| 差分 - 输入/输出 | Yes/Yes |
| 输入 | LVDS, LVPECL, LVTTL |
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