图片仅供参考,产品以实物为准
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期货 |
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| 安装 | Surface Mount |
| 子类别 | Parallel |
| 主要类别 | Flash Module |
| 包装宽度 | 13.1(Max) |
| 组织 | 8Mx32 |
| PCB | 159 |
| 筛选等级 | Military |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 总密度 | 256Mbit |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 125 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 每个模块的芯片数量 | 2 |
| 欧盟RoHS指令 | Supplier Unconfirmed |
| 芯片密度 | 128M |
| 包装长度 | 22.1(Max) |
| 最低工作电源电压 | 3 |
| 引脚数 | 159 |
| 芯片封装类型 | PBGA |
| 最大工作电流 | 110 |
| 包装高度 | 2.15(Max) |
| 最大随机存取时间 | 120 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Ball |
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