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数量:1 |
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| 规格书 |
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| Status | Active |
| 包装 | 3TO-263 |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 60 V |
| 最大连续漏极电流 | 60 A |
| RDS -于 | 18@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±20 V |
| 典型导通延迟时间 | 12 ns |
| 典型上升时间 | 11 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 25 ns |
| 典型下降时间 | 15 ns |
| 工作温度 | -55 to 175 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最高工作温度 | 175 |
| 标准包装名称 | D2PAK |
| 最低工作温度 | -55 |
| 渠道类型 | N |
| 最大漏源电阻 | 18@10V |
| 最大漏源电压 | 60 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 供应商封装形式 | TO-263 |
| 最大功率耗散 | 120000 |
| 最大连续漏极电流 | 60 |
| 引脚数 | 3 |
| 铅形状 | Gull-wing |
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