厂商型号:

SI7888DP-T1-E3

芯天下内部编号:
5-SI7888DP-T1-E3
生产厂商:

vishay / siliconix

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 8PowerPAK SO
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 30 V
最大连续漏极电流 9.4 A
RDS -于 12@10V mOhm
最大门源电压 ±20 V
典型导通延迟时间 10 ns
典型上升时间 11 ns
典型关闭延迟时间 24 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±20
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 150
最低工作温度 -55
包装高度 1.04
最大功率耗散 1800
渠道类型 N
封装 Tape and Reel
Maximum Drain Source Resistance 12@10V
最大漏源电压 30
每个芯片的元件数 1
包装宽度 5.89
供应商封装形式 PowerPAK SO
包装长度 4.9
PCB 8
最大连续漏极电流 9.4
引脚数 8
铅形状 No Lead
单位包 0
最小起订量 1
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 9.4A (Ta)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 2V @ 250µA
漏极至源极电压(Vdss) 30V
供应商设备封装 PowerPAK® SO-8
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 12 mOhm @ 12.4A, 10V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 1.8W
封装/外壳 PowerPAK® SO-8
闸电荷(Qg ) @ VGS 10.5nC @ 5V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
连续漏极电流 9.4 A
栅源电压(最大值) �20 V
功率耗散 1.8 W
漏源导通电阻 0.012 ohm
工作温度范围 -55C to 150C
包装类型 PowerPAK SO
极性 N
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏源导通电压 30 V
弧度硬化 No

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