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规格书 |
STB80NF03L-04 |
文档 |
STB80NF03L-04 View All Specifications |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
其他相关文件 | STB80NF03L-04 View All Specifications |
标准包装 | 50 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 80A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 4 mOhm @ 40A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 1V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 110nC @ 4.5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 5500pF @ 25V |
功率 - 最大 | 300W |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
供应商器件封装 | I2PAK |
包装材料 | Tube |
包装 | 3I2PAK |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 30 V |
最大连续漏极电流 | 80 A |
RDS -于 | 4@10V mOhm |
最大门源电压 | ±20 V |
典型导通延迟时间 | 30 ns |
典型上升时间 | 270 ns |
典型关闭延迟时间 | 110 ns |
典型下降时间 | 95 ns |
工作温度 | -60 to 175 °C |
安装 | Through Hole |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±20 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 175 |
标准包装名称 | I2PAK |
最低工作温度 | -60 |
渠道类型 | N |
封装 | Tube |
最大漏源电阻 | 4@10V |
最大漏源电压 | 30 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | I2PAK |
最大功率耗散 | 300000 |
最大连续漏极电流 | 80 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Through Hole |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Through Hole |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 80A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 1V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
供应商设备封装 | I2PAK |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 4 mOhm @ 40A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 300W |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 5500pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 110nC @ 4.5V |
封装/外壳 | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
安装风格 | SMD/SMT |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
配置 | Single |
源极击穿电压 | +/- 20 V |
连续漏极电流 | 80 A |
RDS(ON) | 4 mOhms |
功率耗散 | 300 W |
最低工作温度 | - 65 C |
封装/外壳 | I2PAK |
上升时间 | 270 ns |
最高工作温度 | + 175 C |
漏源击穿电压 | 30 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 95 ns |
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