TDK
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 22 uF |
| 容差 | 20 % |
| 额定电压 | 16 V |
| 温度系数/代码 | X6S |
| 案例代码 - 在 | 1206 |
| 案例代码 - 毫米 | 3216 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 105 C |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - UF | 22 uF |
| 外形尺寸 | 1.6 mm W x 3.2 mm L |
| 封装/外壳 | 1206 (3216 metric) |
| 系列 | C |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 零件号别名 | C3216X6S1C226M160AC |
| 寿命 | New Product: New from this manufacturer. |
| 工作温度范围 | -55C to 105C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 16VDC |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| 温度系数（绝缘） | X6S |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.6 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.6 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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