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厂商型号

C0603C0G1E680J 

产品描述

マルチレイヤーセラミックキャパシタ MLCC - SMD/SMT 68pF 5% 25Volts

内部编号

367-C0603C0G1E680J

生产厂商

TDK

tdk

#1

数量:18450
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新加坡
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C0603C0G1E680J产品详细规格

规格书 C0603C0G1E680J datasheet 规格书
C0603C0G1E680J datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 15,000
电容 68pF
电压 - 额定 25V
公差 ±5%
温度系数 C0G, NP0
安装类型 Surface Mount, MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 General Purpose
等级 -
包/盒 0201 (0603 Metric)
大小/尺寸 0.024 L x 0.012 W (0.60mm x 0.30mm)
身高 - 坐(最大) -
厚度(最大) 0.013 (0.33mm)
引线间距 -
特点 -
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -
メーカ TDK
RoHS RoHS 認証
静電容量 68 pF
公差 5 %
定格電圧 25 V
温度係数 / コード C0G (NP0)
ケースコード(インチ) 0201
ケースコード(mm) 0603
動作温度範囲 - 55 C to + 125 C
製品 General Type MLCCs
パッケージ化 Reel
寸法 0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H
パッケージ/ケース 0201 (0603 metric)
末端様式 SMD/SMT
別の部品番号 C0603C0G1E680J030BA
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
结构 SMT Chip
电压 25VDC
电容 68 pF
公差( +或 - ) 5%
温度系数(绝缘) C0G
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
封装 Tape and Reel
封装/外壳 0201
产品长度(mm ) 0.6 mm
产品厚度(毫米) 0.3 mm
产品高度(mm ) 0.3 mm
机箱样式 Ceramic Chip
产品直径(mm ) Not Required mm

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