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图片仅供参考,产品以实物为准

厂商型号

MLG1005S1N2S 

产品描述

Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 7Q-Factor Ceramic 1A 0402

内部编号

367-MLG1005S1N2S

生产厂商

tdk

tdk

#1

数量:9900
最小起订金额:¥₩600
新加坡
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MLG1005S1N2S产品详细规格

规格书 MLG1005S1N2S datasheet 规格书
MLG1005S1N2S datasheet 规格书
文档 1005 (0402) Footprint
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 10,000
电感 1.2nH
当前 1A
电流 - 饱和 -
电流 - 温升 -
Ceramic
公差 ±0.3nH
屏蔽 Unshielded
直流电阻(DCR) 100 mOhm Max
Q因子@ 7 @ 100MHz
频率 - 自谐振 10GHz
应用 High Frequency
材料 - 核 -
包/盒 0402 (1005 Metric)
安装类型 Surface Mount
包装材料 Tape & Reel (TR)
操作温度 -55°C ~ 125°C
频率 - 测试 100MHz
封装/外壳 0402
类型 High Frequency Chip
电感 1.2 nH
最大直流电流 1 A
容差 0.3 nH
最大直流电阻 100 mOhm
最小质量系数 7@100MHz
芯材 Ceramic
产品高度 0.55 mm
标准包装 Tape & Reel
RoHS RoHS Compliant
工作温度范围 - 55 C to + 125 C
自谐振频率 11.6 GHz
最小Q 7
外形尺寸 0.5 mm W x 1 mm L x 0.5 mm H
屏蔽 Unshielded
端接类型 SMD/SMT
封装/外壳 0402 (1005 metric)
表壳厚度 0.5 mm
表壳长度 1 mm
表壳宽度 0.5 mm
封装 Reel
产品 High Frequency Inductors
系列 MLG
工厂包装数量 10000
子类别 Inductor Surface Mount
交货期 70 Days
额定电流 1A
直流电阻(DCR ) 100 mOhm Max
高度 - 座高(最大) 0.022" (0.55mm)
材料 - 芯 Ceramic
频率 - 自谐振 10GHz
供应商设备封装 0402 (1005 Metric)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
工作温度 -55°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
Q因子@频率 7 @ 100MHz
频率 - 测试 100MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 445-3037-1
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
箱体尺寸(英寸) 0402
公差( +或 - ) 0.3nH
阻抗 Not Required ohm
7
测试频率 100 MHz
军用标准 Not Required
产品长度(mm ) 1.05 mm
产品厚度(毫米) 0.55 mm
产品高度(mm ) 0.55 mm
技术 Multi-Layer
直流电流 1000 mA
直流电阻 0.1 ohm
产品直径(mm ) Not Required mm
表壳尺寸 0402

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