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厂商型号

C1608C0G1H030C 

产品描述

Cap Ceramic 3pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125°C Paper T/R

内部编号

367-C1608C0G1H030C

生产厂商

TDK

tdk

#1

数量:142942
1+¥0.0985
25+¥0.0875
100+¥0.0788
500+¥0.0715
1000+¥0.0656
4000+¥0.0605
8000+¥0.0562
25000+¥0.0314
最小起订量:1
美国纽约
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#2

数量:122442
1+¥0.1421
4000+¥0.0865
8000+¥0.081
25000+¥0.0444
最小起订量:3704
阿姆斯特丹
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订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

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C1608C0G1H030C产品详细规格

规格书 C1608C0G1H030C datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 4,000
电容 3.0pF
电压 - 额定 50V
公差 ±0.25pF
温度系数 C0G, NP0
安装类型 Surface Mount, MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 General Purpose
等级 -
包/盒 0603 (1608 Metric)
大小/尺寸 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
身高 - 坐(最大) -
厚度(最大) 0.037 (0.95mm)
引线间距 -
特点 -
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -
电容值 3pF
产品长度 1.6
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 0.8
安装 Surface Mount
产品高度 0.8
封装 Paper Tape and Reel
容差 0.25pF
结构 Flat
电压 50VDC
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
介质 C0G
封装/外壳 0603
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
电容 3 pF
公差( +或 - ) 0.25pF
温度系数(绝缘) C0G
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
封装/外壳 0603
产品长度(mm ) 1.6 mm
产品厚度(毫米) 0.8 mm
产品高度(mm ) 0.8 mm
产品直径(mm ) Not Required mm

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