图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 HOUSING ASSEMBLY, MOD II, DOUBLE ROW, IN LINE 254[100]?, SHORT POINT CONTACTS 3D PDF |
| 类型 | Socket Strip |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 20 |
| 性别 | RCP |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 外壳材料 | Polyphenylene Sulfide |
| 连接器系列 | Mod II |
| 密封 | No |
| 位置数 | 20 |
| 简介 | Standard |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 端子尾部电镀 | Gold Flash over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 键控插头编号 | 102188-1 |
| 安装角度 | Right Angle |
| 外壳颜色 | Natural |
| 产品类型 | Receptacle |
| 房屋进入方式 | Side |
| GovernmentIndustry产品编号 | M55302/128-AJ1A |
| 封闭入口 | With |
| PCB厚度（毫米） | 1.57 [0.062] |
| 压紧特点 | Without |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 安装模式（毫米（ ） ） | 2.54 x 7.87 [.100 x .310] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (50) |
| 连接器高度（毫米（ ） ） | 6.05 [0.238] |
| GovernmentIndustry资格 | Yes |
| 中心线矩阵（毫米） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| PCB保持力特性 | No |
| 高温兼容 | No |
| 触点类型 | Short Point |
| 可堆叠 | No |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 2.92 [0.115] |
| 标准包装 | 95 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 键控插头号码 | 102188-1 |
| 端子类型 | 插座 |
| 高温対応 | 否 |
| 封装方法 | 管 |
| スタッカブル | 否 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| ハウジング導入口のスタイル | 侧, 已关闭 |
| 高度 | 6.05 mm [ .238 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 端子接触部电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| MIL-C-55032 | 是 |
| 焊尾端子电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| 外形 | 标准 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| 端子構成 | 短点 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| シリーズ | AMPMODU, MOD II |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 外壳材料 | 聚苯硫醚 (PPS) |
| アセンブリプロセスの特徴 | 板支座 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀金, 镍打底镀金 |
| 连接器种类 | 母端 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 95 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 尾部长度 | 2.92 mm [ .114 in ] |
| PCB 厚度（建议） (mm) | 1.57 |
| 端接柱体长度 | 2.92 mm [ .115 in ] |
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