规格书 |
HOUSING ASSEMBLY, MOD II, DOUBLE ROW, IN LINE 254[100]?, SHORT POINT CONTACTS 3D PDF MD_87961-6_09122014107_dmtec |
类型 | Socket Strip |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 14 |
性别 | RCP |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Rail / Tube |
外壳材料 | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
安装方式 | Right |
系列 | AMPMODU MOD II |
端接类型 | Through Hole |
位置/触点数 | 14 |
商品名 | AMPMODU |
零件号别名 | M55302 M55302/128-AF1A |
产品类型 | Receptacles / Sockets - PCB |
RoHS | RoHS Compliant |
触点材料 | Phosphor Bronze |
标准包装 | 135 |
连接器类型 | 连接器组件 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
键控插头号码 | 102188-1 |
端子类型 | 插座 |
高温対応 | 否 |
封装方法 | 管 |
スタッカブル | 否 |
端子基材 | 磷青铜 |
行数 | 2 |
PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
位置数 | 14 |
ハウジング導入口のスタイル | 侧, 已关闭 |
高度 | 6.05 mm [ .238 in ] |
ボス | 不带 |
壳体颜色 | 自然 |
端子接触部电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
MIL-C-55032 | 是 |
焊尾端子电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
外形 | 标准 |
产品类型 | 连接器 |
密封性 | 否 |
端子構成 | 短点 |
PCB 安装固定 | 不带 |
シリーズ | AMPMODU, MOD II |
PCB 安装方向 | 直角 |
外壳材料 | 聚苯硫醚 (PPS) |
アセンブリプロセスの特徴 | 板支座 |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀金, 镍打底镀金 |
连接器种类 | 母端 |
カバーの着脱 | 不带 |
封装数量 | 135 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尾部长度 | 2.92 mm [ .114 in ] |
PCB 厚度(建议) (mm) | 1.57 |
端接柱体长度 | 2.92 mm [ .115 in ] |
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