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厂商型号

87961-5 

产品描述

Conn Socket Strip RCP 12 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

内部编号

35-87961-5

生产厂商

te connectivity / amp

tyco

#1

数量:78
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新加坡
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87961-5产品详细规格

规格书 87961-5 datasheet 规格书
87961-5 datasheet 规格书
HOUSING ASSEMBLY, MOD II, DOUBLE ROW, IN LINE 254[100]?, SHORT POINT CONTACTS
3D PDF
87961-5 datasheet 规格书
87961-5 datasheet 规格书
87961-5 datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 87961-5 Statement of Compliance
标准包装 155
Connector 型 Receptacle
Contact 型 Female Socket
位置数 12
加载的触点数 All
球场 0.100 (2.54mm)
行数 2
行间距 0.100 (2.54mm)
安装类型 Through Hole, Right Angle
终止 Solder
Fastening 型 -
特点 -
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 50µin (1.27µm)
颜色 Natural
包装材料 Tube
类型 Socket Strip
间距 2.54 mm
行数 2
触点数 12
性别 RCP
触点电镀 Gold Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
外壳材料 Polyphenylene Sulfide
连接器系列 Mod II
密封 No
位置数 12
简介 Standard
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
端子尾部电镀 Gold Flash over Nickel
品牌 AMP
键控插头编号 102188-1
安装角度 Right Angle
外壳颜色 Natural
产品类型 Receptacle
房屋进入方式 Side
GovernmentIndustry产品编号 M55302/128-AE1A
封闭入口 With
PCB厚度(毫米) 1.57 [0.062]
压紧特点 Without
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
安装模式(毫米( ) ) 2.54 x 7.87 [.100 x .310]
触点区域镀层材料 Gold (50)
连接器高度(毫米( ) ) 6.05 [0.238]
GovernmentIndustry资格 Yes
中心线矩阵(毫米) 2.54 x 2.54 [.100 x .100]
PCB保持力特性 No
高温兼容 No
触点类型 Short Point
可堆叠 No
触点材料 Phosphor Bronze
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 2.92 [0.115]
安装方式 Right
系列 AMPMODU MOD II
端接类型 Through Hole
位置/触点数 12
商品名 AMPMODU
零件号别名 M55302 M55302/128-AE1A
RoHS RoHS Compliant
标准包装 155
可堆叠
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
键控插头号码 102188-1
端子类型 插座
连接器类型 连接器组件
封装方法
端子基材 磷青铜
行数 2
拾放盖 不带
PC 板端接方法 通孔 - 焊接
壳体进入方式 侧, 已关闭
外形 标准
端子配置 短点
高度 6.05 mm [ .238 in ]
端子接触部电镀材料
壳体颜色 自然
端子接触部电镀厚度 1.27 µm [ 50 µin ]
MIL-C-55032
焊尾端子电镀厚度 1.27 µm [ 50 µin ]
产品类型 连接器
密封性
系列 AMPMODU, MOD II
PCB 安装固定 不带
PCB 安装方向 直角
外壳材料 聚苯硫醚 (PPS)
端接柱体长度 2.92 mm [ .115 in ]
焊尾端子电镀材料 镍打底镀金, 镍打底镀金
凸耳 不带
高温兼容
连接器种类 母端
封装数量 155
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
连接器和端子端接到 印刷电路板
尾部长度 2.92 mm [ .114 in ]
PCB 厚度(建议) (mm) 1.57
装配工艺特点 板支座

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