规格书 |
RECEPTACLE ASSEMBLY, MOD IV, DOUBLE ROW, DUAL ENTRY, 100X100CL, VERTICAL MOUNT, AMPMODU![]() 3D PDF ![]() ![]() AMPMODU Mod II and Mod IV Printed Circuit Board Connectors |
类型 | Socket Strip |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 68 |
性别 | RCP |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Rail / Tube |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
适用于 | 与接头配合 |
轮毂 | 不带 |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡 |
连接器类型 | 连接器组件 |
封装方法 | 盒和管, 管 |
绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
端子基材 | 磷青铜 |
尾部长度 (mm) | 3.17 |
行数 | 2 |
PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
位置数 | 68 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
外形 | 低 |
高度 | 6.2 mm [ .245 in ] |
端子接触部电镀材料 | 金 |
壳体颜色 | 黑色 |
MIL-C-55032 | No |
焊尾端子电镀厚度 (µm) | 3.81 – 7.62 |
产品类型 | 连接器 |
密封性 | 否 |
介质耐压 (VAC) | 750 |
房屋进入方式 | Bottom or Top |
电压 (VAC) | 333 |
PCB 安装固定 | 不带 |
端子类型 | 插座 |
装配工艺特点 | Board Standoff |
联系配置 | Short Point |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | 聚酯 - GF |
端接柱体长度 | 3.17 mm [ .1248 in ] |
可堆叠 | Yes |
接触电阻 (MΩ) | 12 |
高温兼容 | 否 |
连接器种类 | 母端 |
系列 | AMPMODU, MOD IV |
封装数量 | 6 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
注释 | TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。, 为了获得最小接合柱长度,在最大触点尺寸上增加 .51 [.020](不包含斜面上的柱引线)。 |
PCB 厚度(建议) | 1.57 mm [ .062 in ] |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
已批准的标准 | CSA LR7189, UL E28476 |
使用压力 | Standard |
接合柱长度 | 2.54 mm [ .1 in ] |
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