图片仅供参考,产品以实物为准
#1 |
数量:533 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
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#2 |
数量:527 |
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最小起订量:1 深圳 当天发货，1-3个工作日送达. |
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#3 |
数量:527 |
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最小起订量:1 深圳 当天发货，1-3个工作日送达. |
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| 规格书 |
 5767094 Drawing RECEPTACLE ASSEMBLY, 355[902] VERTICAL, 025[064] CENTER LINE, MICTOR 3D PDF MICTOR Interconnection System Fine Pitch Stacking Connectors - 0635mm MICTOR Connectors MICTOR Vertical Connectors for Surface Mount Technology (SMT) Printed Circuit (PC) Board Applications MD_5767094-3_0422201425_dmtec |
| 文档 |
5767094-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5767094-3.pdf |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 5767094-3 Statement of Compliance |
| 三维模型 | 5767094-3.pdf |
| 标准包装 | 10 |
| Connector 型 | Receptacle, Center Strip Contacts |
| 位置数 | 114 |
| 球场 | 0.025 (0.64mm) |
| 行数 | 2 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 特点 | Board Guide, Ground Bus (Plane) |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 包装材料 | Tube |
| 交配堆叠高度 | 15.62mm, 18mm, 20mm, 21.6mm, 27mm, 27.8mm, 29mm, 31.9mm |
| 以上董事会高度 | 0.587 (14.91mm) |
| 类型 | High Speed Fine Pitch Connector |
| 间距 | 2.54/0.64 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 114 |
| 性别 | RCP |
| 触点电镀 | Gold Over Palladium Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 接地母线材料 | Phosphor Bronze |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
| 端子终端电镀 | Tin over Nickel |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 触点区域镀层材料 | Gold (5) over Palladium Nickel |
| 包装方式 | Tube |
| 接地总线引线类型 | Barbed |
| 间距（毫米） | 0.64 [0.025] |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 安装角度 | Vertical |
| 接地总线引线长度（毫米（ ） ） | 1.35 [0.053] |
| 接地总线端接区域 | Tin over Nickel |
| 接地总线配合部位镀层 | Gold (5) over Palladium Nickel |
| 插配堆叠高度（垂直） （毫米） | 15.62 [0.615], 18.00 [0.709], 20.00 [0.785], 21.60 [0.850], 27.00 [1.062], 27.8 |
| 产品类型 | Connector |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 位置数 | 114 |
| 真空盖 | Without |
| 产品特点 | Board Guide, Ground Bus (Plane) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 连接器类型 | Receptacle, Center Strip Contacts |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 板上方高度 | 0.587" (14.91mm) |
| 啮合堆叠高度 | 15.62mm, 18mm, 20mm, 21.6mm, 27mm, 27.8mm, 29mm, 31.9mm |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 安装风格 | Through Hole |
| 系列 | Mictor |
| 位置/触点数 | 114 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 10 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| Centerline (Pitch) | .64 mm [ .025 in ] |
| 堆叠高度 (mm) | 9.01, 18, 20, 21.6, 27, 27.8, 29, 31.9 |
| 轮毂 | 带有 |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡 |
| 拾取和放置盖 | Without |
| 信号针数量 | 114 |
| 封装方法 | 盒和管, 管 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 10000 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 行数 | 2 |
| 电源针数量 | 3 |
| 长度 | 50.8 mm [ 1.9999 in ] |
| PC 板端接方法 | 表面贴装 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 11.5 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| Connector System | 板对板 |
| 颜色 | 黑色 |
| 接合对准 | 带有 |
| 适用于 | 插头 |
| 高度 | 15.0114 mm [ .591 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 钯镍 |
| PCB极性结构 | With |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 29.9212 µin ] |
| 差分信号 | 是 |
| Solder Tail Orientation | In-Line |
| 焊尾端子电镀厚度 | 3.81 – 6.35 µm [ 149.9997 – 249.9995 µin ] |
| 工组温度范围 | -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 介质耐压 (VAC) | 500 |
| 接合对准类型 | 极化, 极化 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| UL 等级 | 已获认证 |
| 联系配置 | Dual Beam |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 宽度 | 8 mm [ .315 in ] |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| 底板材料 | Nickel |
| 板对板配置 | 夹层 |
| 数据速率 (Gb/s) | 10 |
| 端子传导（典型值） | 信号（数据）/电源 |
| Solder Tail Contact Plating Material Finish | Matte |
| 获得 CSA 认证 | 是 |
| 堆叠高度 (in) | 1.255 |
| UL 文件号 | E28476 |
| 连接器种类 | 母端 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 封装数量 | 10 |
| CSA 文件号 | 1195944 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 列数 | 57 |
| 可堆叠 | Yes |
| 接合固定 | 不带 |
| mating | 767120-3 767055-3 767140-3 5767149-3 1-5767007-0 5767057-3 More> |
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