所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 2 mm |
| 行数 | 5 |
| 触点数 | 10Power/180Signal |
| 端接方式 | Press Fit |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Bulk |
| 评论 | Organizer on power leads. |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 压入后风格 | Compliant Pin |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| PCB安装角度 | Right Angle |
| 模块类型 | Power and Signal |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 选择性安装 | No |
| 发表类型 | Press-Fit |
| 电源位置数 | 10 |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 发表电镀 | Tin |
| 排序 | No |
| 中心线矩阵(毫米( ) ) | 2.00 x 2.00 [.079 x .079] |
| 产品类型 | Free-Board (Receptacle) |
| 信号位置数 | 180 |
| 额定电压(VAC ) | 30 |
| 终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 3.56 [0.140] |
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