规格书 |
5-1542000-6 Drawing 25mm HEATSINK ASSEMBLY (HTS191-P) 3D PDF |
文档 |
5-1542000-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS信息 | 5-1542000-6 Statement of Compliance |
标准包装 | 50 |
型 | - |
冷却式包装 | BGA |
固定方法 | Clip |
形状 | Cylindrical |
长度 | - |
宽度 | - |
直径 | 0.984 (24.99mm) OD |
关闭基地的高度(身高减摇鳍) | 0.357 (9.07mm) |
功耗@温升 | - |
Thermal Resistance @ Forced 空气流量 | 8.1°C/W @ 200 LFM |
热阻@自然 | 14.2°C/W |
材料 | Aluminum |
材料完成 | Black Anodized |
产品种类 | Heat Sinks |
RoHS | RoHS Compliant |
产品 | Heat Sinks |
散热片材质 | Aluminum |
散热片样式 | Radial |
身高 | 9.06 mm |
设计目的 | BGA Semiconductor Packages |
直径 | 25 mm |
封装 | Tray |
评论 | Heat sink assembly includes Two Leg Standard Clip, Part Number 1542367-1. |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
表面处理 | Black Anodize |
高(毫米( ) ) | 9.06 [0.357] |
直径(毫米( ) ) | 25.00 [0.984] |
包装尺寸(毫米( ) ) | 25 [.985] |
材质 | Aluminum |
设备类型 | BGA |
散热器类型 | 2 Fin Radial |
适用于 | BGA Semiconductor Packages |
行 | ChipCoolers |
产品类型 | Heat Sink |
RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
偏离基座的高度(散热片高度) | 0.357" (9.07mm) |
热阻@天然 | 14.2°C/W |
固定方法 | Clip |
形状 | Cylindrical |
材料表面处理 | Black Anodized |
封装类型 | BGA |
标准包装 | 250 |
热电阻在强制气流 | 8.1°C/W @ 200 LFM |
其他名称 | 515420006 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
弧度硬化 | No |
类型 | Passive |
阀体材质 | Aluminum |
产品高度(mm ) | 9.06 mm |
冷却装置 | BGA |
产品直径(mm ) | 25 mm |
附件类型 | 卡箍 |
电镀材料 | 黑色阳极氧化处理 |
适用于 | BGA 半导体封装 |
材料 | 铝 |
高度 | 9.06 mm [ .357 in ] |
注释 | 散热器组件包括双支脚标准卡箍,部件号为 1542367-1。 |
宽度 (in) | .984 |
直径 | 25 mm [ .984 in ] |
I/O 插拔式 | 否 |
散热片数量 | 2 |
产品类型 | 散热器 |
器件类型 | BGA |
散热片种类 | 径向 |
电源 (W) | 10, 15, 5 |
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