厂商型号:

443857-1

芯天下内部编号:
35-443857-1
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Box Connector
间距 2.54 mm
行数 3
触点数 180
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold Over Nickel
标准包装 Bulk
交错排 No
混合型 No
外壳材料 Polyphenylene Sulfide
密封 No
PCB安装方式 Thru Hole
位置数 180
RoHSELV合规性 ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
稳定剂 Without
间距(mm (中) ) 2.54 [0.100]
端子尾部电镀 Tin-Lead
品牌 AMP
安装角度 Vertical
应力消除 Without
发表尺寸(毫米) 0.25 x 0.51 [.010 x .020]
触点区域镀层材料 Gold (30)
螺旋千斤顶 Without
产品类型 Receptacle Assembly
GovernmentIndustry资格 No
发表样式 Solder Tail
颜色 Brown
垫片 Without
PIN码保护 Without
触点材料 Beryllium Copper
RoHSELV符合记录 Always was ELV compliant
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.43 [0.135]
安装类型 Through Hole
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
触点类型 Female Socket
端子 Solder
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
行间距 0.100" (2.54mm)
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS non-compliant
RoHS No
性别 RCP
安装风格 Through Hole
身体上的取向 Straight
联系方式行数 3
外壳颜色 Brown
间距(mm) 2.54 mm
连接器类型 Receptacle
间距 0.100" (2.54mm)
排数 3
位置数 180
排距 0.100" (2.54mm)
端接 Solder
加载的针脚数 All
触头镀层 Gold
触头镀层厚度 30µin (0.76µm)
装配类型 Through Hole
接触点类型 Female Socket
系列 AMP
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
業界標準構成
端子类型 插座
封装数量 1
封装方法 包装
柱体尺寸 .25 x .51 mm [ .01 x .02 in ]
端子基材 铍铜
行数 3
应力消除 不带
PC 板端接方法 通孔
端子接触部电镀材料
颜色 棕色
高度 11.43 mm [ .449 in ]
端子接触部电镀厚度 .76 µm [ 30 µin ]
混合
壳体颜色 棕色
スタビライザー 不带
密封圈 不带
端子布局 网络
产品类型 连接器
密封性
PCB 安装固定 不带
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 聚苯硫醚 (PPS)
端接柱体长度 3.43 mm [ .135 in ]
焊尾端子电镀材料 锡铅
连接器种类 母端
端子保護 不带
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
ポストのスタイル 焊尾
连接器和端子端接到 印刷电路板
尾部长度 3.4 mm [ .133 in ]

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