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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 2 mm |
| 行数 | 5 |
| 触点数 | 60 |
| 端接方式 | Press Fit |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Bulk |
| 评论 | Sequencing of the mating posts and lead lengths is available. Worksheets for th |
| RoHSELV合规性 | RoHS/Not ELV Compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 压入后风格 | Compliant Pin |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 模块类型 | Signal |
| 中心线矩阵（毫米） | 2.00 x 2.00 [.079 x .079] |
| 脚头宽度（毫米（ ） ） | 18.00 [0.709] |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 17.00 [0.669] |
| 信号位置数 | 60 |
| 配合柱长度（毫米（ ） ） | 6.50 [0.256] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 发表电镀 | Tin Lead over Nickel |
| 排序 | No |
| 产品类型 | Fixed-Board (Header) |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS not ELV compliant |
| 额定电压（VAC ） | 30 |
| 发表类型 | Press-Fit |
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