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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 1.27 mm |
| 触点数 | 80 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 母线啮合区电镀 | Gold (30) |
| 母线端子区域镀层 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| 信号触点材料 | Phosphor Bronze |
| 信号触点区域镀层 | Gold (30) |
| 性别 | Plug |
| 信号触点终端区电镀 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| PCB端接类型 | Soldertail |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 安装角度 | Vertical |
| 母线材料 | Phosphor Bronze |
| 阻燃 | Yes |
| PCB保持力特性 | No |
| 指南 | Without |
| 堆叠高度（毫米（ ） ） | 18.75 [0.738] |
| 产品类型 | Connector |
| 位置数 | 80 |
| 尾长度（毫米（ ） ） | 4.7 [0.185] |
| 工厂包装数量 | 10 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 汇流条接合区域电镀材料 | 金 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 堆叠高度 | 18.75 mm [ .738 in ] |
| 汇流条材料 | 磷青铜 |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡铅 |
| 封装方法 | 管 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| 端接柱体长度 (mm) | 4.7 |
| 接合对准类型 | 极化, 极化 |
| 汇流条接合区域电镀厚度 | 30 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 10.5 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| Signal Contact Mating Area Plating Thickness | 30 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 高度 | 16.46 mm [ .65 in ] |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| Signal Contact Mating Area Plating Material | Gold |
| 焊尾端子电镀厚度 | 2.54 – 7.62 µm [ 100 – 300.7 µin ] |
| 工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 端子类型 | 插针 |
| 预装 | 是 |
| 信号端子端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
| 可堆叠 | Yes |
| 信号端子材料 | 磷青铜 |
| 连接器种类 | 插头 |
| 封装数量 | 10 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 尾部长度 | 4.7 mm [ .185 in ] |
| 汇流条端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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