图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | High Density |
| 间距 | 0.8 mm |
| 行数 | 8 |
| 触点数 | 8Power/272Signal POS |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 标准包装 | Bulk |
| PCB极化 | With |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 电源位置数 | 8 |
| SMT兼容 | Yes |
| 位置数 | 272 + 8 Power |
| 简介 | Low |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 安装角度 | Vertical |
| 外壳颜色 | Black |
| 产品类型 | Connector |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 堆叠 | No |
| 锁紧螺丝 | Without |
| 要终止 | Printed Circuit Board |
| 包装方式 | Semi-Hard Tray |
| 接地板材质 | Copper Alloy |
| 包装数量 | 24 Pieces/Tray, 96/Box |
| 触点区域镀层材料 | Gold over Nickel |
| PCB保持力的方法 | Boardlock(s), Hold Down Post |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 联系中心线间距（毫米） | 0.80 [0.031] |
| 交配型 | Receptacle |
| 中心接地板 | With |
| 接地板电镀 | Tin-lead |
| PCB保持力特性 | Yes |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 2.20 [0.086] |
| 子类别 | Connector Interface |
| 封装 | Tray |
| 交货期 | 365 Days |
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