厂商型号:

146502-1

芯天下内部编号:
35-146502-1
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Board Stacker
行数 2
性别 HDR
触点电镀 Bright Tin-Lead
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
额定电流 3 A
系列 AMPMODU MOD II
端接类型 Through Hole
位置/触点数 2
商品名 AMPMODU
间距 2.54 mm
产品类型 Headers
行间距 2.54 mm
RoHS No
触点材料 Copper Alloy
端子接触部电镀厚度 (µin) 100 – 200
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
适用于 母端组件
堆叠高度 25.4 mm [ 1 in ]
端子类型 插针
连接器类型
スタッカブル
绝缘电阻 (MΩ) 5000
端子基材 黄铜
行数 2
焊尾端子电镀厚度 (µin) 100 – 200
端子接触部电镀材料 锡铅
Contact Current Rating (Max) (A) 3
PC 板端接方法 通孔
UL 易燃性等级 UL 94V-0
はんだテール端子めっき材質の仕上げ 锡铅:亮光
位置数 2
ボス 不带
壳体颜色 黑色
产品类型 连接器
認可規格 CSA LR7189, UL E28476
PCB 安装固定 不带
シリーズ AMPMODU
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 热塑性
アセンブリプロセスの特徴
焊尾端子电镀材料 镍打底镀锡铅
端子接触部电镀材料表面涂层 高光
连接器种类 插头
カバーの着脱 不带
端子形状 正方形
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
连接器和端子端接到 印刷电路板
工组温度范围 (°C) -65 – 125
尾部长度 3.05 mm [ .12 in ]
接合柱长度 2.79 mm [ .109 in ]
端接柱体长度 31.24 mm [ 1.23 in ]

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