厂商型号:

103675-2

芯天下内部编号:
35-103675-2
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Unshrouded Header
间距 2.54 mm
行数 2
触点数 40
性别 HDR
触点电镀 Tin Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Trays
外壳材料 Thermoplastic
配合柱长度(毫米( ) ) 5.84 [0.230]
选择性安装 Yes
高速串行数据连接器 No
位置数 40
RoHSELV合规性 Not ELV/RoHS compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C
端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel
品牌 AMP
表面贴装兼容 No
安装角度 Vertical
头类型 Breakaway
产品类型 Header
联系形状 Square
终止(焊接)长度(毫米) 3.05 [0.120]
触点区域镀层材料 Tin over Nickel
壳体防火等级 UL 94V-0
安装类型 PC Board
评论 Headers may be broken to desired number of positions using Hand Tool No. 91406-
发表尺寸(毫米( ) ) 0.64 [.025]
高温房 No
安装耳 Without
面板附件 Without
帖子(第7版)省略 Row N 11
PCB保持力特性 No
中心线矩阵(毫米( ) ) 2.54 x 2.54 [.100 x .100]
配合锁扣 Without
触点材料 Phosphor Bronze
触点接合长度 0.230" (5.84mm)
安装类型 Through Hole
颜色 Black
连接器类型 Header, Unshrouded, Breakaway
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
触点类型 Male Pin
端子 Solder
Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm)
行间距 0.100" (2.54mm)
加载位置的数目 39
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant

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