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厂商型号:

103233-3

芯天下内部编号:
35-103233-3
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Unshrouded Header
间距 2.54 mm
行数 2
触点数 8
性别 HDR
触点电镀 Gold Over Nickel
端接方式 Press Fit
标准包装 Bulk
额定电流 3 A
端接类型 Through Hole - Press Fit
外壳材料 Thermoplastic
绝缘电阻 5000 MOhms
产品种类 Headers & Wire Housings
配合柱长度 8.13 mm
位置/触点数 8
商品名 AMPMODU
产品类型 Headers
可燃性等级 UL 94 V-0
工作温度范围 - 55 C to + 125 C
联系人性别 Pin (Male)
RoHS RoHS Compliant
安装方式 Vertical
引脚长度 6.35 mm
系列 AMPMODU MOD II
行间距 2.54 mm
触点材料 Copper, Nickel, Tin
标准包装 200
触点接合长度 0.320" (8.13mm)
安装类型 Through Hole
颜色 Black
连接器类型 Header, Unshrouded
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
触点类型 Male Pin
端子 Press-Fit
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
位置数 8
加载位置的数目 All
RoHS指令 Not applicable / RoHS Compliant
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
端子类型 插针
結線端のめっき厚 (µin) 100 – 200
连接器类型
PCB 安装固定类型 作用/符合标准的尾
封装方法 纸箱
板支座 不带
端子基材 铜合金
行数 2
应力消除 不带
PC 板端接方法 通孔
键控
Contact Current Rating (Max) (A) 3
UL 易燃性等级 UL 94V-0
柱体尺寸 .64 mm [ .025 in ]
接合对准 不带
嵌合コネクタ ロック 不带
高温対応ハウジング
結線端のめっき材質 镍打底镀锡铅
介质耐压 750 Vrms
端子接触部电镀材料
壳体颜色 黑色
スタビライザー 不带
密封圈 不带
端子を選択的に取り付け。
产品类型 连接器
認可規格 CSA LR16455, UL E28476
PCB 安装固定 带有
面板安装固定 不带
端子形状 正方形
端子保護 不带
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 热塑性
端接柱体长度 6.35 mm [ .25 in ]
焊尾端子电镀材料 镍打底镀锡铅
ヘッダーのタイプ 不带罩
连接器种类 插头
基板 取り付けスタイル 通孔
封装数量 200
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
PCB 厚度(建议) 2.36 – 3.18 mm [ .093 – .125 in ]
连接器和端子端接到 印刷电路板
工组温度范围 (°C) -55 – 125
接合柱长度 8.13 mm [ .32 in ]
高速串行数据连接器

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