#1 |
数量:42 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货,15个工作日送达. |
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#2 |
数量:26 |
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最小起订量:1 深圳 当天发货,1-3个工作日送达. |
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#3 |
数量:26 |
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最小起订量:1 深圳 当天发货,1-3个工作日送达. |
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规格书 |
1761612 STEP-Z, PLUG ASSEMBLY, 104 SIGNAL POSITION 3D PDF STEP-Z Interconnection System STEP-Z Printed Circuit (PC) Board Connectors |
类型 | High Density |
触点数 | 104 |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
标准包装 | Trays |
RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
外壳材料 | Thermoplastic |
Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
锡球 | Tin-Lead |
包装方式 | Tray |
连接器类型 | Plug |
触点表面涂层 | Gold (30) over Nickel (50) |
产品高度 | 10mm |
堆叠高度(毫米( ) ) | 15.00 [0.591], 25.00 [0.984] |
触点材料 | Copper Alloy |
位置数 | 104 |
真空盖 | With |
安装类型 | Surface Mount |
间距 | 0.051" (1.30mm) |
封装 | Tray |
行数 | 18 |
板上方高度 | 0.431" (10.95mm) |
啮合堆叠高度 | 15mm, 21mm, 25mm |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
其他名称 | A108914 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 30 |
Centerline (Pitch) | 1.3 mm [ .051 in ] |
堆叠高度 (mm) | 15, 21, 25 |
焊球材料 | 锡铅 |
轮毂 | 不带 |
盖型 | 真空盖 |
拾取和放置盖 | With |
端子电镀材料 | 镍打底镀金 |
端子形状 | 直角 |
封装方法 | 托盘 |
绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
端子基材 | 铜合金 |
行数 | 18 |
PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 1 |
适用于 | 母端组件 |
高度 | 10.95 mm [ .430335 in ] |
端子接触部电镀材料 | 金 |
端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 29.9212 µin ] |
端子布局 | 网络 |
工组温度范围 | 0 – 100 °C [ 32 – 212 °F ] |
产品类型 | 连接器 |
介质耐压 (VAC) | 500 |
接合对准类型 | 极化, 极化 |
电压 (VAC) | 48 |
PCB 安装固定 | 不带 |
端子类型 | 公端 |
装配工艺特点 | None |
联系配置 | Dual Beam, Single Beam |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | 热塑性 |
盖 | 带有 |
端子电镀厚度 | 金:30 - 镍:50 |
堆叠高度 (in) | .984 |
连接器种类 | 插头 |
封装数量 | 30 |
行间距 | 2 mm [ .0786 in ] |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
可堆叠 | Yes |
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