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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Passive |
| 冷却装置 | BGA |
| 固定方法 | Clip |
| 产品高度 | 9.06 mm |
| 散热片样式 | Radial |
| 表面处理 | Black Anodized |
| 材质 | Aluminum |
| 标准包装 | Bulk |
| 评论 | Mounting clip does not increase overall heat sink height. |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 高（毫米（ ） ） | 9.06 [0.357] |
| 直径（毫米） | 34.92 [1.375] |
| 包装尺寸（毫米（ ） ） | 37.5 [1.478] |
| 设备类型 | BGA |
| 可燃性等级 | UL 94V-0 |
| 散热器类型 | 2 Fin Radial |
| 适用于 | BGA Semiconductor Packages |
| 行 | ChipCoolers |
| 产品类型 | Heat Sink |
| RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
| 系列 | * |
| 其他名称 | HTS365-P |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 附件类型 | 卡箍 |
| 热阻 (°C) | 10.07, 10.94, 12.04, 3, 3.24, 3.26, 4.3, 4.49, 4.59, 6.32, 6.44 |
| 电源 (W) | 10, 15, 5 |
| 适用于 | BGA 半导体封装 |
| 材料 | 铝 |
| 高度 | 9.06 mm [ .357 in ] |
| 注释 | 安装卡箍不会增加整体散热器高度。 |
| 宽度 (in) | 1.375 |
| 直径 | 34.92 mm [ 1.375 in ] |
| I/O 插拔式 | 否 |
| 风速 (LFM) | 0, 200, 400, 600 |
| 散热片数量 | 2 |
| 产品类型 | 散热器 |
| 电镀材料 | 黑色阳极氧化处理 |
| 器件类型 | BGA |
| 散热片种类 | 径向 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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